联发科前不久正式发布了Helio X30，并被魅族PRO 7所武装，试图以10nm+10核心吸引眼球。可惜，Helio X30的实际表现稍显一般，性能基本和麒麟960持平，距离高通骁龙835还是差着一线距离。

Helio X30性能对比

联发科也深知在高端处理器市场很难再与高通开展白刃战，所以未来计划将重点放在中端级别、主打能耗比的Helio P23和P30身上。这两颗处理器都是清一色的台积电16nm工艺，集成八颗A53核心（2.3GHz四大核+1.65GHz四小核），GPU也都是ARM旗下的Mail-G71。

Helio P23和P30的性能只比P25略强，所以基本上等同于骁龙630的性能

从规格来看，Helio P23和P30的竞争对手就是高通现有的625和630，但想挑战骁龙660并不现实。

也许是不希望总被对手追赶，所以高通决定再在中高端芯片市场增加一个筹码，它就是将以10nm工艺打造的骁龙670。

从型号来看，骁龙670属于骁龙660的升级款，定位自然要略低于骁龙835。但是，骁龙670却凭借很多全新的特性，很可能成为2018年比骁龙845还要火爆的存在！

首先，骁龙670会在2018年量产，由于研发时间较晚，所以生产工艺将会从骁龙835的10nm LPE升级为LPP，翻译过来就是说更容易在获得更强性能同时降低功耗。如果按照英特尔的习惯，会将骁龙670的工艺成为10nm+。

此外，骁龙670将采用最新的Kryo 360架构，根据业内人士爆料，Kryo 360很可能是高通基于ARM最新的Cortex A75架构魔改而来。更具体来说，骁龙670是一颗八核处理器，由2颗Kryo 360和6颗Kryo低功耗核心构成。

在GPU方面，骁龙670将会从Adreno 512升级到Adreno 6系列，性能提升幅度在25%以上。

如果再算上Kryo 360（Cortex A75）的效能改良，骁龙670的整体性能应该足以超越高通上代旗舰骁龙820/821，哪怕和麒麟960、Helio X30这一级别的芯片也有一争之力！

届时，高通将完成中低端：骁龙630、中端：骁龙660、中高端：骁龙670、顶级：骁龙835/845的布局，结合高通在基带和品牌上的影响力，对联发科而言肯定不是好消息....