相同配置的笔记本，玩同一款游戏时有些可以始终流畅运行，而有些却频繁遇到卡顿问题。而后者卡顿的原因，就多是散热模块不给力，CPU/GPU撞上了“温度墙”而触发降频机制让性能骤降（图1），最终影响了游戏体验。通过上个章节中我们学到的影响笔记本散热模块效率的公式，不难找到让笔记本原理“温度墙”的方法。
火速链接
对笔记本而言，温度墙和功耗墙是最不容忽略的两个指标。如果你对这两堵墙感兴趣，请参考本刊2016年22期《今天你撞墙了没有？移动设备的性能为何参差不齐》这篇文章。
先从温度差入手
想提升散热鳍片与空气间温度差的方法有很多，只是受限于某一款笔记本的实际厚度、价格定位，笔记本厂商必须在散热效率和成本预算之间加以妥协，而妥协的程度就是影响同配置笔记本之间散热效率有别的根本原因。
让热管加速传递更多热量
作为发热端（CPU/GPU芯片）和散热端（散热鳍片）之间的桥梁，热管是传递热量的核心干将（图2）。配备更多数量的热管，或是将热管加粗，都可以起到提升温度差的功效。此外，由于热管特殊的内部结构（中空，内部液体使用冷凝散热机制），决定热管并非越长越好，同时减少热管的弯曲，同样也可以让热管的散热效率发挥到最大。
以戴尔燃7000-14笔记本为例，该产品搭载15W TDP的U系列酷睿处理器（如i5-7200U），同时分为集显版和武装NVIDIA GeForce 940MX独显的两个版本，理论上独显版要承受更大的散热压力。通过实际拆机，集显版和独显版的戴尔燃7000-14都采用了相同规格的风扇和散热鳍片（图3），但独显版却通过弯度更小，更短更粗的热管（图4），解决了同时为CPU和独显GPU降温的目的。由此可见，小小热管所承担的大功效。
集显版戴尔燃7000-14散热模块设计
独显版戴尔燃7000-14散热模块设计
重涂抹硅脂可能会有意外之喜
我们的都知道，热管（包括与其相连的散热片）并非直接覆盖在CPU和GPU芯片表面，它们之间还需要一层导热硅脂用来填补金属片与芯片之间的缝隙，确保热量的传递效率。问题来了，很多笔记本只有CPU表面涂抹的是硅脂，而GPU表面却使用导热效率相对差一些的导热贴片（图5），换成导热硅脂后可明显改善散热效果。
此外，当笔记本使用一段时间后，硅脂可能变干变脆，起不到原本的导热功能，从而让笔记本温度变高影响稳定性。因此，对动手能力较强的用户而言，每年重新给笔记本重新涂抹一次硅脂还是很有必要的。
问题又来了，笔记本适合涂抹什么样的硅脂（图6）？
流动性（黏稠性）和导热系数是硅脂的核心参数
根据笔者的经验，黏稠度低的硅脂并不适用于笔记本。因为硅脂黏稠度低会让覆盖芯片表面的硅脂层变薄，再加上芯片全速运行时的高温会迅速让过薄的硅脂出现油脂分离，使导热部分被挤走，核心只剩硅油。在这里笔者推荐大家优先考虑正品7783或者7921硅脂，这两款硅脂性价比高，而且不需要小心涂抹（压平即可），导热系数也是硅脂中比较靠前的。
小提示
涂抹硅脂前一定要先将热管散热片和芯片表面擦拭干净，然后在芯片中央挤出定量的硅脂，用类似银行卡之类的卡片向四周推，直至均匀（图7），最后再覆盖上热管散热片。感兴趣的读者可以参考http://dwz.cn/64CSjQ这篇CFan网站文章的教程。
散热鳍片的材质之困
在笔记本的散热模块中，散热鳍片因处于最为犄角旮旯的位置而容易被我们忽视。实际上，散热鳍片的材质对温度差的影响也至关重要。现阶段笔记本散热鳍片主要分为铜、铝两种材质。其中，纯铜的导热系数约380W/m-k，而铝的导热系数则仅有230W/m-k左右，显然是以纯铜作为散热鳍片才是最佳选择。拆开笔记本，如果散热鳍片为银色那基本就可断定它采用了铝（图8），如果是和热管一样的金黄色则可判断为铜（图9）。
需要注意的是，很多厂商为了保持笔记本内部颜色的统一性，可能会将热管和散热鳍片都涂成黑色或其他颜色，让我们无法直观辨别鳍片的材质（图10）。实际上，哪怕你买的笔记本采用的是铝制鳍片我们也没有任何改善办法，笔记本的热管和鳍片通常都是连体设计无法单独更换（即使能换也没有地方买）。
增加笔记本的鳍片面积
大家可以回顾一下家里的暖气，暖气片片数越多，家里的温度也就越暖和。笔记本散热鳍片的原理和暖气类似，散热鳍片的片数越多（图11），在被风扇吹风的过程中就可实现更高效率的散热目的。
如何增加散热鳍片面积
提升散热鳍片面积的最简单方案就是鳍片片数，只是鳍片模组的宽度普遍就6cm到8cm，不可能无限制的让鳍片变得更密。因此，无论是轻薄本还是游戏本，现在都更青睐第二种提升鳍片面积的方案：改用双风扇散热模块设计——两个风扇就代表两套鳍片，直接就让鳍片面积×2（图12）。
在双风扇设计的基础上，还有一种进阶型的改进方案，那就是在某个风扇的两侧各开一个孔洞，同时配上两套散热鳍片，与另外风扇配套的散热鳍片加起来可以获得×3的面积（图13）。可惜，散热鳍片数量越多，意味着对笔记本模具和内部结构的改动越大，在笔记本利润率越来越低的今天，已经鲜有采取如此设计的笔记本出现了。
除尘清灰不可少
当笔记本使用一段时间后，我们往往会遭遇散热鳍片面积减小的情况。原因很简单，散热鳍片的缝隙已经被灰尘毛屑所堵塞了（图14）。因此，养成定期为笔记本除尘清灰的习惯同样很重要。不同型号笔记本的拆机难度不同，动手能力较强的玩家可以自行处理（建议同时重新涂抹硅脂），没有自信的用户则可去客服中心处理。
需要注意的是，很多品牌的笔记本除尘服务是需要收取费用的，价格在50元到200元不等。由此可见，笔记本是否采用了简易化的拆机结构，对用户后续的升级维护是多么重要。
提升散热模块的气流速度
热管的职责是将芯片温度传递到鳍片，鳍片的作用则是尽可能放大散热面积，最终起决定性作用的还得是依靠足够的风量让鳍片冷却下来。因此，提升风量，即气流速度也是提升散热效率的关键一环。
缓解风扇与噪音的矛盾
提升气流速度很简单，只需增加散热风扇的功率，让其转速更快，扇页更多即可。然而，使用笔记本时我们都会希望身处一个安静的环境中，如果笔记本风扇噪音很大无疑是件非常尴尬的事情。
因此，无论是轻薄本还是游戏本，更高效率的静音风扇才是大家所追求的发展方向（图15）。至于实现方法，业界普遍采取三招组合拳的策略：第一招，增加风扇叶片数量，从而提高风扇对热量的引导效率；第二招，内部加入防尘网和防静电措施，避免细小颗粒的吸附堵住散热鳍片缝隙；第三种，改变叶片设计或在叶片尖端部位设置凸起物，打散风扇运行时产生的大漩涡，减少风扇划过空气时的乱流，从而起到降低噪音实现静音的目的。
风扇数量和位置很重要
无论如何，为了让风扇静音，总会损失一定的风量。因此，现在很多独显超薄本和游戏本会采用双风扇模块，风扇数量越多自然可以带来更大的风量，加速散热鳍片的冷却效果。但是，双风扇设计必定导致它们位于机身后部，对转轴设计就提出了更高的要求。
比如，很多轻薄本为了瘦身，不得不采用下沉式转轴设计，此时风扇对应的散热孔刚好位于转轴和屏幕的夹角中，有一部分热浪会被屏幕下端挡住（图16）。而对散热效率要求更高的游戏本，则大都采取分体式的转轴，无论屏幕开合到多少角度都不会挡住出风口（图17）。因此，轻薄本转轴设计是否为散热孔预留了充裕的夹角空间，游戏本屏幕打开后是否会挡住散热孔，就是我们重点考核的对象了。
提升气流速度的外设们
对热管和鳍片进行“手术”根本不是普通用户可以做到的，但提升气流速度就没什么难度可言了。其中，最简单的方案就是购买散热底座（图18），这类外设的原理是通过底座内的风扇朝上吹风，从而增加笔记本底部散热孔的进风量，提升空气流通改善散热效果。因此，在选购散热底座时我们就需要留一下以下几点：
1.散热底座材质不重要，但表面一定要有足够多的孔隙，纯平面的不能要；
2.底座的风扇要足够大（风量大且静音）。如果是小风扇设计，要选择可以随意挪动风扇位置的产品，好让风扇正对着笔记本底部的散热孔“送风”；
3.散热底座能否调节高度、是否支持USB Hub功能可以作为加分项。
此外，现在还有一种抽风式的散热底座，它可以固定在笔记本散热出风口的位置，通过类似抽油烟机的原理，加速将笔记本散热鳍片的热量“吸”出来。可惜，这种抽风式散热底座仅适合出风口侧置的笔记本（图19），而如今越来越多产品都将出风口放在了笔记本后部，这类散热底座也就没有了用武之地。
看到这里，相信大家已经对影响笔记本散热效率的存在有了更为直观的认识。好消息是，笔记本的散热能力已经引起了业内的广泛重视，下面我们就看看笔记本品牌代表微星和独立显卡供应商NVIDIA分别都提出了哪些改进手段吧。
微星：将散热公式进行到底
在刚刚结束的台北电脑展上，微星发布了全新的GT、GS、GE系列游戏本，并展示这三大系列新品所配备的散热模块设计，堪称将散热公式的精髓进行到底。
比如，定位主流游戏本市场的GE系列，CPU和GPU分别覆盖四根热管和三根热管，而且两个风扇也各配有两组散热鳍片，最终实现双风扇、七热管、四鳍片的豪华散热套餐（图20）；针对轻薄游戏本设计的GS系列则改用三个超薄风扇、五根热管和面积超大的散热鳍片（图21）；针对高端游戏本定制的GT系列则拥有更夸张的十一根热管，散热风扇和鳍片的尺寸更是惊人（图22）。
微星的这种设计固然有效，但注定会大幅提升游戏本的成本，很难在整个行业中推广开来。那么，还有没有更为通用的解决方案？
NVIDIA：软硬结合进行底层改进
NVIDIA在台北电脑展上发布的“Max-Q”，就是一项更为通用且更有效的笔记本散热设计解决方案（图23）。通过这个设计，可以让游戏本做到原本1/3的厚度，同时还可以降低1/5重量，性能提高3.3倍以上！那么，Max-Q是如何实现的呢？
Max-Q由何而来
“Max-Q”源自于航天工程学名词，代表了宇宙飞船在大气中飞行时候所能承载的最大动态压力，而宇宙飞船也必须根据Max-Q值进行精确设计。NVIDIA提出Max-Q概念的初衷，就是希望通过一系列优化，让顶级游戏本也能做到和MacBook Air一样轻薄，将GTX1080独显塞进18mm厚的笔记本不再是梦想。
Max-Q是如何实现的
Max-Q是一台需要软硬结合的设计解决方案，它并非是强制性的，厂商们可以适当修改和免费使用。但是，如果哪一款产品想贴上符合Max-Q标准的标签，则需要NVIDIA的审核和检测。具体来说，Max-Q是通过对四个方面的改进（图25 ），最终才实现了让顶级游戏本瘦身的目的：
1.最佳能耗比设置
Max-Q是基于NVIDIA Pascal GPU而生的技术，初期仅支持GTX1060、GTX1070和GTX1080。NVIDIA通过一系列测试找到了这三款独显的最佳能耗比节点。比如，GTX1080满血运行需要180W TDP，但事实上只需90W就能获得将近90%的性能。同理，80W的GTX1060最佳能耗比节点是60W。换句话说，采用Max-Q方案的显卡，是通过牺牲极小的性能，换取了最合理的功耗和发热量。
2.更高效的散热方案
通过全新的散热模块设计，可以将厚度只有18mm~20mm的游戏本满载温度控制在一个合适的温度上。同时，为了兼顾玩家的游戏体验，NVIDIA还将提出了静音模式的概念，启用后散热风扇产生的噪音可将至40dB。
3.更高效率的电源设计
NVIDIA这次推出了一套更加高效的电压转换系统，可以有效减少电压转换损耗，从而实现提供更高的供电能力。
4.驱动/软件方面的优化
在原有的NVIDIA Geforce Experience和Game Ready基础上进行优化，让用户在玩任何游戏时，驱动程序都能找到一个确保画质和流畅度，同时还能降低温度和功耗的优化节点，做到性能、画质的兼顾。
Max-Q即将来袭
在台北电脑展上，NVIDIA展示了两款符合Max-Q标准的游戏本：华硕ROG Zephyrus与宏碁Triton 700（图26），两款机器都武装GTX1080独显，但身材都非常骨感。有趣的是，这两款游戏本都开始尝试将键盘移动到笔记本下方（图27），让热量足以在D面和C面散去。而NVIDIA则表示不会直接干预OEM厂商的散热做法，而是对风扇噪音，通风效率以及运行模式加以建议，确保Max-Q游戏本可以符合40dB以下的噪音以及20mm以下厚度的最低标准。当你拿到本期杂志时，一大波Max-Q游戏本应该就已正式发布和上市，届时游戏本终于可以和“性感”一次挂上关系了。
