我们都知道，对手机处理器而言，决定其性能底蕴的就是CPU架构和GPU核心，比如ARM Cortex A76就注定比A75强，而Cortex A55就肯定比A53棒；CPU方面则是Mali-G73MP6（后缀的“MP+x”代表拥有多少个计算核心）优于Mali-G72MP6，而Mali-G73MP4也许就不逊于Mali-G72MP6。

ARM刚刚发布了最新的Cortex A76架构

ARM A系列架构参数对比

ARM Mali系列GPU发展史

问题来了，当手机处理器的CPU和GPU、ISP、Modem和DSP等单元一定时，其能否100%甚至120%发挥实力，就要看生产工艺是否匹配了。

当年骁龙810就是因为20nm工艺无法镇压原生Cortex A57架构核心而存在过热降频的问题，坑苦了一众旗舰手机。

可以说，一款处理器，它选用的工艺越先进，往往意味着可以适当调高主频、发热量更低、功耗更低、不易降频，运行更强更稳定。

问题又来了，咱们怎么知道谁的工艺更强？

这是一个比较“魔性”的问题，因为工艺的数字并不代表一切。

比如，英特尔14nm工艺就等同于三星和台积电的10nm工艺，英特尔未来的10nm工艺则就要比二者的7nm更先进。所以，英特尔总说竞争对手“不老实”，它们的工艺数字并不能代表真实的晶体管密度。

实际上，英特尔说的没错，英特尔属于非常“老实”的类型，连续4年将14nm打磨成14nm+和14nm++也没有改名12nm，就是一种坚持的态度。

然而，英特尔总将学习成本转嫁给消费者，让大家了解14nm+比别人10nm好，10nm比别人7nm棒？只能说任重而道远。

因此，在更多普通用户的眼中，英特尔在工艺技术上，已经被三星和台积电远远超过，等英特尔2019年量产第一代10nm工艺时，对方也已经量产7nm工艺，并开始打磨第二代7nm以及5nm工艺技术了。

有点扯远了，我们熟悉的高通骁龙、三星猎户座、海思麒麟以及联发科，这些手机处理器品牌所用的代工厂都出自三星和台积电，所以这两家企业的工艺竞争才是需要我们关注的重点。

细心的童鞋不难发现，当某款新处理器发布时，厂商总会格外突出其采用了第“X”代工艺，而工艺的后面也会加上一组后缀，比如14nm LPE、10nm LPP等。

对台积电而言，目前最主流的工艺就是16nm，而台积电则将其划分为了第一代16nm FinFET（16nm FF）、第二代16nm FinFET Plus（16nm+）以及第三代16nm FinFET Compact（16nm FFC）。

我们熟悉的麒麟95x、麒麟65x系列采用的就是第二代16nm+。而麒麟960（也有人说麒麟960为16nm+）、联发科Helio P20/P30/P23、展讯SC9860采用的则是第三代16nm FFC。

实际上，台积电已经推出了第四代16nm工艺，只是被改名为“12nm”，它属于现有16nm工艺的第四代缩微改良版本，改用全新名字的目的是反击三星、GlobalFoundries、中芯国际等对手的14nm工艺优势，牢牢控制10-28nm之间的代工市场。而12nm工艺已经被联发科Helio P60等新品所采用。

看起来很乱？

台积电已经改进很多了，要知道在28nm时代，台积电的工艺可是被划分为28LP、28HP、28HPL、28HPM、28HPC、28HPC+等众多版本的！

目前台积电最新的工艺为10nm，已经被麒麟970和联发科Helio X30猎装。而台积电现在已经将全部精力放在了7nm身上，也许不再会推出第二代的10nm FinFET Plus了（小编没有查到资料，有知道内幕的童鞋欢迎留言分享）。

接下来就是三星了。

三星主流的工艺为14nm，其第一代为Low Power Early（14nm LPE），第二代为Low Power Plus“14nm LPP”，第三代为Low Power Compac（14nm LPC），第四代为14nm LPU。

可惜，哪怕是最新上市的骁龙636和骁龙632，采用的也是14nm LPP，至于第三代和第四代14nm工艺，现在也是只闻其声未见其人。

三星目前最高端工艺为10nm，现已经拥有第一代10nm LPE、第二代10nm LPP和第三代10nm LPU，但LPU工艺貌似也没有被量产的芯片所用。

无论是骁龙845、骁龙710还是麒麟710，它们用的还都是第二代10nm LPP。啥？海思麒麟以前不一直都是台积电的客户，为啥要改换门庭？

答案很简单啊，据说台积电的代工费用较高，所以华为的晶圆代工业务多数已经移交给三星半导体，麒麟710只是开始，年底的麒麟980到底是用三星还是台积电的7nm工艺，现在还没有定数。